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Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik
Messezentrum Nürnberg, 26. – 28.04.2016
Der Einreichungszeitraum für den Call for Tutorials der SMT Hybrid Packaging 2016 ist bis zum 19.10.2015 verlängert.
Die Themenbereiche, zu denen Vortragsvorschläge eingereicht werden können, wurden vom Kongresskomitee unter der Leitung des Vorsitzenden, Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer IZM Berlin, festgelegt:
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- Aufbau- und Verbindungstechnik
- Zuverlässigkeit und Qualitätssicherung einer Baugruppe
- Prozessoptimierung und Traceability, Wettbewerbsfähigkeit
- Neue Materialien, Materialentwicklung, Materialeffizienz
- Bestückung elektronischer Bauelemente
- Packaging und Systemintegration
- Leistungselektronik und Hochtemperaturbaugruppen
- 3-D Integrationstechnologie
- Entwicklungs- und Konstruktionswerkzeuge
- Gedruckte Elektronik
- Fertigungsorganisation, Rüstoptimierung und Gesamtanlageneffizienz (OEE)
- Power LED Systeme und photonische Baugruppen
- Umwelt, Energieeffizienz, Entsorgung
- Flexible und starrflexible Baugruppen
- Panel Level Packaging
- Komponenten- und Bauteilnormung (z.B. Baunorm 03015)
Die SMT Hybrid Packaging findet vom 26. – 28.04.2016 in Nürnberg statt.
Aktuelle Informationen sind unter hier abrufbar oder beim Veranstalter Mesago Messe Frankfurt unter smt(ät)mesago.com erhältlich.
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