SMT Hybrid Packaging 2016 – Call for Tutorials verlängert

.

.

Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik

Messezentrum Nürnberg, 26. – 28.04.2016

 

Der Einreichungszeitraum für den Call for Tutorials der SMT Hybrid Packaging 2016 ist bis zum 19.10.2015 verlängert.

Die Themenbereiche, zu denen Vortragsvorschläge eingereicht werden können, wurden vom Kongresskomitee unter der Leitung des Vorsitzenden, Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer IZM Berlin, festgelegt:
.

  1. Aufbau- und Verbindungstechnik
  2. Zuverlässigkeit und Qualitätssicherung einer Baugruppe
  3. Prozessoptimierung und Traceability, Wettbewerbsfähigkeit
  4. Neue Materialien, Materialentwicklung, Materialeffizienz
  5. Bestückung elektronischer Bauelemente
  6. Packaging und Systemintegration
  7. Leistungselektronik und Hochtemperaturbaugruppen
  8. 3-D Integrationstechnologie
  9. Entwicklungs- und Konstruktionswerkzeuge
  10. Gedruckte Elektronik
  11. Fertigungsorganisation, Rüstoptimierung und Gesamtanlageneffizienz (OEE)
  12. Power LED Systeme und photonische Baugruppen
  13. Umwelt, Energieeffizienz, Entsorgung
  14. Flexible und starrflexible Baugruppen
  15. Panel Level Packaging
  16. Komponenten- und Bauteilnormung (z.B. Baunorm 03015)

Die SMT Hybrid Packaging findet vom 26. – 28.04.2016 in Nürnberg statt.

Aktuelle Informationen sind unter hier abrufbar oder beim Veranstalter Mesago Messe Frankfurt unter smt(ät)mesago.com erhältlich.

.

.

.

.

.

.

.

Kommentar verfassen

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht.

eins + neunzehn =